| 起源の場所: | 中国 |
|---|---|
| ブランド名: | BAXIT |
| 証明: | CE |
| モデル番号: | BXT-TGA-1250 |
| 最小注文数量: | 1unit |
| パッケージの詳細: | 木のパッケージ |
| 受渡し時間: | 1-3仕事日 |
| 支払条件: | L/C、D/A、D/P、T/T、ウェスタンユニオン、マネーグラム |
| 供給の能力: | 10000units |
| 温度範囲: | 室温~1250°C | 温度分解能: | 0.01℃ |
|---|---|---|---|
| 温度変動: | ±0.1℃ | 加熱速度: | 0.1~100°C/分 |
| 冷却速度: | 1~20°C/分 | 温度管理方法: | 暖房,恒温,冷却 |
| ハイライト: | TGAの同期熱検光子,同時検出の熱検光子,AC220Vの同期熱検光子 |
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製品紹介:
熱重量分析 (TG、TGA) は、次のようなサンプルの質量の変化です。
昇温、定温、または降温時の温度または時間。
目的は、材料の熱安定性と組成を研究することです。
研究開発、プロセスの最適化、および
プラスチック、ゴム、塗料などのさまざまな分野の品質監視、
触媒、無機材料、金属材料、複合材料。
コントローラーとソフトウェアの利点:
Ⅰ。輸入された32ビットARMプロセッサ
Cortex-M3コア、サンプリング速度、
処理速度が速くなります。
Ⅱ。24bit 4ウェイサンプリングAD収集
DSC信号とTG信号と
温度 T 信号。
Ⅲ。電源と水の循環
各部は8ビットシングルチップマイコンにより個別に制御されており、本体は
と冷却部分が分離されており、
そしてそれらは互いに干渉せず、
しかし、この二つは密接な関係にあり、
そして冷却
この部分はホストによって制御されます。
Ⅰ。輸入された32ビットARMプロセッサCortex-M3コア、サンプリング速度、処理速度がより高速です。
スペクトル分析:
測定および学習教材の次の特徴:
DSC:融解、結晶化、相変化、反応温度と反応熱、燃焼熱、比熱。
TGA:熱安定性、分解、酸化還元、吸着脱離、自由水と結晶水
含有量、構成比計算。
TGA の結果:
・熱安定性
・成分分析
∙ 質量変化
・分解挙動
∙ 熱分解
・水分量
∙ 溶媒の同定
熱重量分析、または TGA (熱重量分析、または TG とも呼ばれます)
サンプルが制御された温度プログラムにさらされている間の物質の質量変化を測定します。
「トップローディング方式」
単にサンプルが天びんの上にあることを意味します。これにより、安全かつ簡単な取り扱いが保証されます。
模擬的
最適化
脱バインダーの
図1:
T技術的パラメータ:
| モデル | BXT-TGA-1250 | BXT-TGA-1600 |
| 温度範囲 | 室温～1250℃ | 室温～1600℃ |
| 温度分解能 | 0.01℃ | 0.01℃ |
| 温度変動 | ±0.1℃ | ±0.1℃ |
| 加熱速度 | 0.1～100℃/min | 0.1～100℃/min |
| 冷却速度 | 1～20℃/分 | 1～20℃/分 |
| 温度管理方法 | 加熱、恒温、冷却 | 加熱、恒温、冷却 |
| 冷却時間 | 15分(1000℃…100℃) | 15分(1000℃…100℃) |
| 天びんの測定範囲 | 1mg～2g | 1mg～2g |
| 解決 | 0.1μg | 0.1μg |
| DSC範囲 | 0～±500mW | 0～±500mW |
| DSC解像度 | 0.01mW | 0.01mW |
| 恒温時間 | 0～300min任意設定 | 0～300min任意設定 |
| ディスプレイモジュール | 漢字大画面液晶ディスプレイ | 漢字大画面液晶ディスプレイ |
| 雰囲気 | 不活性、酸化性、還元性、静的、動的 | 不活性、酸化性、還元性、静的、動的 |
| 雰囲気装置 | 双方向ガス切り替えと流量制御を含む内蔵ガス流量計 | 双方向ガス切り替えと流量制御を含む内蔵ガス流量計 |
| ソフトウェア | インテリジェントなソフトウェアは、データ処理のために TG 曲線を自動的に記録し、実験レポートを印刷できます。 | インテリジェントなソフトウェアは、データ処理のために TG 曲線を自動的に記録し、実験レポートを印刷できます。 |
| データインターフェース | 標準USBインターフェース、専用ソフトウェア（随時無償ソフトウェアアップグレード） | 標準USBインターフェース、専用ソフトウェア（随時無償ソフトウェアアップグレード） |
| 電源 | AC220V 50Hz | AC220V 50Hz |
特徴：
1。ニッケルカドミウム合金二重巻線システムを使用した炉加熱は、干渉を軽減しますが、高温になります。
2。トレイセンサー、貴金属ニッケルカドミウム合金セイコービルドを使用し、高温、抗酸化、耐食性を備えています
等々。
3。ホストの電源、循環、冷却部分を分離し、マイクロバランスへの熱と振動の影響を軽減します。
4。オープンカバー構造を採用し、操作が簡単です。炉体を移動させて試料を入れる操作は非常に難しく、故障の原因になりやすい
サンプルロッドの損傷。
5。ホストは水サーモスタットを使用して、シャーシとマイクロボロメーターに対する加熱炉の熱の影響を分離します。
6。お客様の要望に応じて炉を交換します。
会社紹介:
テストプロセス中に問題が発生した場合は、48時間以内に緊急ガイドとアフターサービスを提供し、3営業日以内に解決策を提供することをお約束します。お客様がオンサイトサービスを必要とする場合、交通費および旅費は費用の負担となります。
1. プレサービス
24時間オンラインでお客様のご相談に応じます。
2. ミドルサービス
-- 顧客のリクエストを満たす:
-- お支払い方法はお客様により異なります。
-- 迅速な生産と納品
-- 税金を減額したい場合は、請求書の金額を提供できます。
3. アフターサービス
-- 1 年間の保証サービスと生涯メンテナンス。
-- テクニカルエンジニアの海外研修も可能です。
-- リモコン技術相談
